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2025年达产,富士康首条晶圆级封装测试生产线启动

编辑:918o 时间:2021-12-10 06:12:03 阅读量:78

近日,富士康半导体高端封测项目投产仪式在青岛西海岸新区举行。

首条晶圆级封装测试生产线顺利启动,意味着该项目正式进入生产运营阶段。

资料显示,该项目是富士康科技集团首座晶圆级封测厂,于2020年4月正式签约,7月开工建设,12月主体封顶。

通过导入全自动化搬运、智慧化生产与电子分析等高端系统,打造业界前沿的工业4.0智能型无人化灯塔工厂。

预计达产后月封测晶圆芯片约3万片。

官方介绍,该项目由富士康科技集团和融合控股集团有限公司共同投资,将运用世界领先的高端封装技术,封装目前需求量快速增长的5G通讯、人工智能等应用芯片。

根据规划,该项目于今年投产,2025年达产。

据青岛日报报道,西海岸新区已与富士康集团签署电子元器件产业生态基地合作协议,产业生态基地计划一期至2025年,预计基地落地企业达50家;二期至2030年,预计基地落地企业达100家,实现落地企业签约投资额累计达300亿元人民币,助力青岛打造集成电路产业链发展新高地。

11月18日,由TrendForce集邦咨询主办,西安紫光国芯、时创意、英锐集团、大普微、芯天下、铨兴科技、江苏华存电子、以及铠侠赞助的“MTS2022存储产业趋势峰会”圆满落幕。

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